万柔科技 ONEROLE

分享到:

无损接触式芯片检测探头和系统

首创高通量三维柔性探头和适配探头的检测转印互连一体化设备。区别于传统的刚性探针卡,该探头具有可逆接触式无损检测能力,能够并行进行复杂芯片的读写和microLED和miniLED晶圆电致发光检测,探头数量达到1万点以上。该三维探头可与现有的自动化晶圆检测设备集成,将接触式芯片检测融入芯片制备全流程,提高良品率,定位缺陷产生的原因。针对不同应用可进行定制化开发。
产品详情

基于探针卡的芯片测量技术是芯片制造中进行流程控制、失效分析和故障诊断必不可少的方法。探针卡技术可以检测到芯片的电学、热学和光学性能,功能日趋复杂,性能不断完善,为芯片制造和设备维修提供更为精准和高效的支持。探针卡市场从2020年至2027年的年复合增长率预计将达到8.6%左右,市场规模将从2020年的约45亿美元增长到2027年的约83亿美元左右。此外,随着5G技术和人工智能等新技术的不断发展和应用,探针卡的市场需求也将得到进一步推动,市场规模有望进一步扩大。


面对microLED等大规模阵列式晶圆、FPGA、CPU等复杂芯片、以及柔性芯片的测量需求,探针卡技术还存在许多不足。首先探针卡需要与芯片进行物理接触,其刚性的形态和接触时施加的巨大压力,将不可避免地带来芯片表面缺陷,甚至造成永久性损害。因此并不能在芯片生产的各个环节进行测量,而仅在封装前进行检测。其次,由于刚性探针在刚性接触的过程中会不断产生磨损,影响探针寿命,稍有不慎,还会造成探针弯曲,因此维护成本很高。此外,由于机械探针卡制造技术复杂,通常需要对单根探针进行逐一精密排列,加工难度大,制造成本高。最后,对于高密度、小尺寸的芯片如microLED晶圆,探针卡的探头间隔可能会比较大,因此无法检测到一些微小缺陷。


本公司首创接触式无损晶圆检测柔性探头阵列和设备。柔性探头具有可逆形变、高密度、低表面磨损、高接触可靠性等优点,能够满足miniLED、microLED等阵列式晶圆、FPGA、CPU等复杂芯片和各类柔性晶圆的检测需求。本公司在柔性高密度三维电极阵列的研制中实现了国际领先,完成了从0到1的源头创新,实现了可扩展至10000个测量点位的柔性探头。本公司还研制了与探头配合使用的精密测试设备,包括了精密的对准机构、闭环下压反馈机构等,可实现探头和芯片的同步对准观察,多轴的平移,重复定位精度优于10 μm,移动精度达到亚微米级。


相比传统的刚性探针卡,基于柔性电子技术的柔性探针卡具有以下优势,首先柔性探针阵列具有自适应测量环境的优点,柔性探针可以适应不同形状、大小和弯曲的表面,更适合在复杂的生产测试环境对各类芯片进行测量。柔性探针通过形变,可以更加紧密地压合在被测器件表面,从而更准确地测量和控制被测器件地性能,避免因为探针与器件的接触问题产生信号波动。柔性探针卡可以避免因机械冲击和振动引起的不稳定性,从而提高测试和生产的可靠性。由于柔性探针卡采用较软的材料制成,可以避免对被测试器件造成损伤,从而更加安全可靠。由于柔性探头可以采用CMOS技术进行并行同步加工,因此探头成本不会因为探头数量的增加而显著增加。柔性探头阵列除了在芯片检测领域的应用外,未来还可以扩展到医疗、机器人、生命科学等领域,实现高密度信号传感功能。


             地址: 天津市南开区科研东路西侧天津科技广场5-1-1101(天开园)               
联系电话 : 张经理  13621384104               邮箱:tjuhuangxian@163.com