基于探针卡的芯片测量技术是芯片制造中进行流程控制、失效分析和故障诊断必不可少的方法。探针卡技术可以检测到芯片的电学、热学和光学性能，功能日趋复杂，性能不断完善，为芯片制造和设备维修提供更为精准和高效的支持。探针卡市场从2020年至2027年的年复合增长率预计将达到8.6%左右，市场规模将从2020年的约45亿美元增长到2027年的约83亿美元左右。此外，随着5G技术和人工智能等新技术的不断发展和应用，探针卡的市场需求也将得到进一步推动，市场规模有望进一步扩大。

面对microLED等大规模阵列式晶圆、FPGA、CPU等复杂芯片、以及柔性芯片的测量需求，探针卡技术还存在许多不足。首先探针卡需要与芯片进行物理接触，其刚性的形态和接触时施加的巨大压力，将不可避免地带来芯片表面缺陷，甚至造成永久性损害。因此并不能在芯片生产的各个环节进行测量，而仅在封装前进行检测。其次，由于刚性探针在刚性接触的过程中会不断产生磨损，影响探针寿命，稍有不慎，还会造成探针弯曲，因此维护成本很高。此外，由于机械探针卡制造技术复杂，通常需要对单根探针进行逐一精密排列，加工难度大，制造成本高。最后，对于高密度、小尺寸的芯片如microLED晶圆，探针卡的探头间隔可能会比较大，因此无法检测到一些微小缺陷。

本公司首创接触式无损晶圆检测柔性探头阵列和设备。柔性探头具有可逆形变、高密度、低表面磨损、高接触可靠性等优点，能够满足miniLED、microLED等阵列式晶圆、FPGA、CPU等复杂芯片和各类柔性晶圆的检测需求。本公司在柔性高密度三维电极阵列的研制中实现了国际领先，完成了从0到1的源头创新，实现了可扩展至10000个测量点位的柔性探头。本公司还研制了与探头配合使用的精密测试设备，包括了精密的对准机构、闭环下压反馈机构等，可实现探头和芯片的同步对准观察，多轴的平移，重复定位精度优于10 μm，移动精度达到亚微米级。

相比传统的刚性探针卡，基于柔性电子技术的柔性探针卡具有以下优势，首先柔性探针阵列具有自适应测量环境的优点，柔性探针可以适应不同形状、大小和弯曲的表面，更适合在复杂的生产测试环境对各类芯片进行测量。柔性探针通过形变，可以更加紧密地压合在被测器件表面，从而更准确地测量和控制被测器件地性能，避免因为探针与器件的接触问题产生信号波动。柔性探针卡可以避免因机械冲击和振动引起的不稳定性，从而提高测试和生产的可靠性。由于柔性探针卡采用较软的材料制成，可以避免对被测试器件造成损伤，从而更加安全可靠。由于柔性探头可以采用CMOS技术进行并行同步加工，因此探头成本不会因为探头数量的增加而显著增加。柔性探头阵列除了在芯片检测领域的应用外，未来还可以扩展到医疗、机器人、生命科学等领域，实现高密度信号传感功能。