MiP柔性检测探头和系统

本系统采用三维柔性探针头技术，专为MiP（Micro-in-Package）封装级微型LED器件的电致发光检测而设计，实现封装后芯片的快速、无损电气评估。
柔性探针阵列具备自适应变形能力，可有效补偿MiP器件封装导致的表面高度差异，在极低接触应力下建立稳定电气连接，避免传统探针对封装体的机械损伤。
系统支持并行检测通道，可同时测量多颗MiP器件的I-V特性、发光强度和光谱分布，为封装级良品筛选和批次一致性评估提供高效、可靠的检测手段。